产品描述

焊点推力试验机 晶片推力试验机 压力强度试验机 抗压抗推强度测试机 剪切力试验机 引线拉力测试机

 

广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校 。

 

SGL WT20微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机 

0.1克 推力机 芯片剪切力测试机

 

一,技术参数：

1测试精度       

推力：0.1g

拉力：0.01g

 

2 测试范围　　

推力：0－500g

拉力：0－300g

 

内引线拉力测试机 微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机

3 工作行程范围　行程70ＭＭ,分辩率：0.02ＭＭ

4　Ｚ工作台　　行程范围50ＭＭ　分辩率：0.02ＭＭ

5　用户界面：中文界面，英文界面

6　操作系统：控制系统+ＷINDOWS界面数据操作

7　电源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)频率50/60HZ

8  重量：35KG

9  尺寸：500mm*550mm*400mm

 

二，目前实现的测试功能：

1.内引线拉力测试；

2.微焊点推力测试；

3.芯片剪切力测试；

4.SMT焊接元件推力测试

5.BGA矩阵整体推力测试

设备总体系统 度达到0.1%以下（公开标称0.25%），完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所。

芯片剪切力测试机 全自动微小推力试验机

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