焊点推力试验机 晶片推力试验机 压力强度试验机 抗压抗推强度测试机 剪切力试验机 引线拉力测试机
广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校 。
SGL WT20微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机
0.1克 推力机 芯片剪切力测试机
一,技术参数：
1测试精度
推力：0.1g
拉力：0.01g
2 测试范围
推力：0－500g
拉力：0－300g
内引线拉力测试机 微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机
3 工作行程范围 行程70ＭＭ,分辩率：0.02ＭＭ
4 Ｚ工作台 行程范围50ＭＭ 分辩率：0.02ＭＭ
5 用户界面：中文界面，英文界面
6 操作系统：控制系统+ＷINDOWS界面数据操作
7 电源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)频率50/60HZ
8 重量：35KG
9 尺寸：500mm*550mm*400mm
二，目前实现的测试功能：
1.内引线拉力测试；
2.微焊点推力测试；
3.芯片剪切力测试；
4.SMT焊接元件推力测试
5.BGA矩阵整体推力测试
设备总体系统 度达到0.1%以下（公开标称0.25%），完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所。
芯片剪切力测试机 全自动微小推力试验机
